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中文站方案概述
在人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)和高(gao)效能(neng)(neng)運(yun)算需求的(de)(de)推動下(xia),在第四代(dai)半導體材料與芯(xin)粒(li)技術的(de)(de)發展下(xia),芯(xin)片線寬已由(you) 70nm 迅(xun)速進入 7nm 以下(xia)時(shi)代(dai)。30nm 以下(xia)的(de)(de)生產過(guo)程(cheng)中,痕量氣態分子污(wu)染物(AMC)檢測的(de)(de)重要性,已上升到(dao)前所未有的(de)(de)高(gao)度(du)。
AMC 監測(ce)的痕量(liang)精(jing)準化(hua)(hua)、監測(ce)全面(mian)化(hua)(hua)、大數據自動分析(xi)化(hua)(hua),AI 智能(neng)管(guan)控(kong)化(hua)(hua)理(li)念(nian)的引(yin)入,對降低 AMC 造成的良率沖擊(ji),起(qi)到(dao)至關重要的作(zuo)用(yong)。
北京博賽德科(ke)技(ji)有限公司(si)自主研發(fa)生(sheng)產的 BCT-AMC系列(lie),半導體制程環境監(jian)(jian)測系統,涵蓋(gai)在線(xian)監(jian)(jian)測、實(shi)驗室分析(xi)(xi)、機臺現場(chang)溯源分析(xi)(xi)等多個場(chang)景(jing)的,更多有機物物種的精確全定量分析(xi)(xi),分析(xi)(xi)過(guo)程高(gao)度自動化與(yu)(yu)集成化,配合專用的 AMC 污(wu)染數據庫與(yu)(yu)處置方案庫, 在 AI 技(ji)術的加持下,真正解決品管部與(yu)(yu)微污(wu)染控制部的切實(shi)問題。
典型場景
未完待續,詳見 下一篇 半導體制程廠區與設備環境 AMC 監測解決方案(二)三種模式方案介紹。
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